作者：泰羅，編輯：小市妹
(資料圖片)
6月5日，北方華創(chuàng)開(kāi)盤高開(kāi)高走一度漲停，目前市值接近1700億。這也帶動(dòng)了半導(dǎo)體板塊集體沖高，本川智能拿下20cm封板，芯源微、微導(dǎo)納米、盛美上海、國(guó)芯科技等多只股票大漲。
北方華創(chuàng)近期表示，目前公司在手訂單充足，經(jīng)營(yíng)狀況良好，預(yù)計(jì)二季度業(yè)績(jī)?nèi)詫⒈３衷鲩L(zhǎng)。公司現(xiàn)有產(chǎn)能基本滿足訂單生產(chǎn)交付需求，同時(shí)通過(guò)增發(fā)募集資金擴(kuò)建的半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化臺(tái)馬基地將于今年三季度投入使用，以匹配業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長(zhǎng)的需要。未來(lái)北方華創(chuàng)將圍繞半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升工藝覆蓋度和市占率。
據(jù)了解，北方華創(chuàng)旗下的半導(dǎo)體設(shè)備均為100%自主研發(fā)，品類之前為國(guó)內(nèi)之最。其產(chǎn)品覆蓋了覆蓋了PVD、CVD、刻蝕機(jī)、ALD、氧化爐、退火爐、MFC、清洗機(jī)等芯片制造的大部分核心設(shè)備。主要客戶包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、隆基綠能、三安光電等各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。
從業(yè)績(jī)來(lái)看，近些年公司增速是肉眼可見(jiàn)的高。營(yíng)業(yè)收入從2020年的60.56億猛增至2022年的146.88億，同期歸母凈利潤(rùn)從5.37億增長(zhǎng)到23.53億。
2023年一季度，公司營(yíng)收同比繼續(xù)大增81.26%達(dá)到38.71億，歸母凈利潤(rùn)錄得5.92億，同比更是大漲186.58%。
半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心環(huán)節(jié)，數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球半導(dǎo)體設(shè)備的總產(chǎn)值超過(guò)4000億，大陸市場(chǎng)規(guī)模約1000億。
在設(shè)備領(lǐng)域，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)與鍍膜合計(jì)占據(jù)晶圓廠晶圓制造類設(shè)備總成本的75%左右。除了光刻機(jī)，北方華創(chuàng)在刻蝕機(jī)和鍍膜領(lǐng)域均有所涉及。
在薄膜裝備環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)與拓荊科技是主要的兩大領(lǐng)軍企業(yè)，其中北方華創(chuàng)目前已經(jīng)突破了物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積和原子層沉積等多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，銅互聯(lián)薄膜沉積、鋁薄膜沉積、鎢薄膜沉積、硬掩膜沉積、介質(zhì)膜沉積、TSV 薄膜沉積、背面金屬沉積等二十余款產(chǎn)品成為國(guó)內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機(jī)臺(tái)，支撐了國(guó)內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)應(yīng)用。
但是，北方華創(chuàng)最被人詬病的是，盡管涉獵廣泛，但其處境是大而不強(qiáng)。
比如在刻蝕機(jī)領(lǐng)域，Lam作為世界龍頭，全球市占率超過(guò)50%，獨(dú)占第一梯隊(duì)；第二梯隊(duì)是AMAT，占全球約30%的市場(chǎng)份額；第三梯隊(duì)才是日立高新、TEL、中微公司、北方華創(chuàng)等公司，合計(jì)市占率不超過(guò)20%。
值得注意的是，在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下，伴隨政策傾斜和持續(xù)的高研發(fā)強(qiáng)度，北方華創(chuàng)有機(jī)會(huì)憑借產(chǎn)品線和規(guī)模的優(yōu)勢(shì)，發(fā)展得更好。
《中國(guó)制造2025》規(guī)劃中指出，到2025年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)70%的自主保障。
對(duì)比目前不到30%的國(guó)產(chǎn)化率，未來(lái)空間還很大。只要國(guó)內(nèi)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，訂單是完全有保障的。但相較于存量市場(chǎng)的替代，芯片景氣周期所帶來(lái)的增量市場(chǎng)更值得關(guān)注。
根據(jù)之前業(yè)內(nèi)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，晶圓廠的資本開(kāi)支有70%-80%用于購(gòu)買設(shè)備。也就是說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的訂單量在2023年依然有很大增長(zhǎng)空間。
總的來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備已在成熟制程打破壟斷，在存量替代和增量擴(kuò)張的共振下，大概率將進(jìn)入商業(yè)化高速放量階段。
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