半導體是信息技術產業(yè)的核心，對支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全具有重要作用。而封裝環(huán)節(jié)是半導體封裝和測試過程的主要環(huán)節(jié)，主要包括兩方面功能：首要功能是電學互聯(lián)，通過金屬 Pin 賦予芯片電學互聯(lián)特性，便于后續(xù)連接到 PCB板上實現(xiàn)系統(tǒng)電路功能；另一功能是芯片保護，主要是對脆弱的裸片進行熱擴散保護以及機械、電磁靜電保護等。
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近日，一家從事半導體封裝測試業(yè)務的企業(yè)——佛山市藍箭電子股份有限公司（簡稱“藍箭電子”），于7月28日開啟申購，發(fā)行價格為18.08元/股，申購上限為1.40萬股，市盈率55.29倍，屬于深交所創(chuàng)業(yè)板，金元證券為其獨家保薦人。據(jù)天眼查顯示，該公司為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品。針對本次藍箭電子的成功上市，將側重于以下幾點展開說明。
增收不增利，核心技術產業(yè)化產品為收入主要來源
目前，我國半導體封裝測試行業(yè)整體處于充分競爭的狀態(tài)。在半導體全球產業(yè)鏈第三次轉移的過程中，我國半導體封裝測試技術整體與國際水平相接近。
公司注重封裝測試技術的研發(fā)升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優(yōu)勢。
基于此，財務方面，藍箭電子于2020年 -2022年實現(xiàn)營業(yè)收入分別為 5.71 億元、7.36 億元、7.52 億元，年復合增長率為 14.70%，整體經營情況穩(wěn)定。其中，核心技術產業(yè)化形成的產品收入占比分別為 98.45%、98.41%和97.85%，為公司收入的主要來源。這離不開多年來公司緊緊聚焦半導體封測領域形成的多項核心技術，并且均實現(xiàn)產業(yè)化運行。目前公司已擁有年產超 150 億只分立器件和集成電路的封測能力。另外，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 1.84 億元、7727.06 萬元、7142.46 萬元。
對于凈利潤下滑的主要原因，藍箭電子在招股書中解釋道，一方面，由于下游終端市場尤其是消費類電子市場需求放緩，公司自有品牌產品收入小幅下滑；另一方面，公司加大了設備投入，設備折舊金額增加較多，而在公司新增設備轉固后，規(guī)模效應尚未發(fā)揮，導致了凈利潤的下降。
總的來看，目前藍箭電子在傳統(tǒng)封裝技術上占據(jù)一定優(yōu)勢地位，營收方面保持著穩(wěn)健增長。不過，公司還面臨著無法持續(xù)滿足下游領域對于產品技術升級的需求、技術研發(fā)壓力較大的情況，后續(xù)又該如何做呢？
以傳統(tǒng)封裝技術為主，募資重點投向技術創(chuàng)新
隨著智能移動終端、5G 網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能、可穿戴設備等新興行業(yè)的發(fā)展，先進封裝成為了集成電路封裝技術的重要發(fā)展方向。為適應市場多樣化的需求，全球先進封裝市場不斷擴容，并不斷革新Flip Chip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先進封裝技術。
需要注意的是，藍箭電子目前還以傳統(tǒng)封裝技術為主，掌握的封測技術包括通孔插裝技術、貼片式封裝技術、系統(tǒng)級封裝技術以及倒裝焊封裝技術，主要涉及的封裝形式包括SOT、TO、SOP。值得一提的是，TO（晶體管分裝）屬于20世紀70年代的通孔插裝技術，SOT（小外形晶體管分裝）和SOP（小外形表面分裝）屬于20世紀80年代貼片式封裝技術。從數(shù)據(jù)來看，2020-2022年度，藍箭電子先進封裝系列收入占主營業(yè)務收入的比重分別為 9.08%、14.34%和 19.49%。
而同行業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等封測廠商已擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項先進封裝技術。其中，長電科技2022年先進封裝收入占比已超 50%。
藍箭電子也意識到了這一點，一方面，與西安電子科技大學合作共建了“藍箭-西電先進封裝及高密度組裝測試產教融合聯(lián)合實驗室”，該實驗室將有效助力公司未來先進封裝和高密度組裝領域技術的發(fā)展。另一方面，公司先進封裝系列產品產能逐步釋放，公司 SOT/TSOT 和 DFN/QFN 系列封裝產品采用高密度框架封裝技術、全集成鋰電保護 IC 等核心技術，具有低成本、小體積以及良好的電和熱性能等特點，品質穩(wěn)定可靠，契合市場小型化的發(fā)展需求。
對于未來的發(fā)展，藍箭電子也將本次募資重點投向了技術創(chuàng)新領域，分別為半導體封裝測試生產線擴產建設項目與研發(fā)中心建設項目。公司擬投資購買先進生產、檢測設備等，打造全新的自動化生產線，進一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封裝技術，開展如功率場效應管、功率 IC 等具有高技術附加值半導體產品的生產。募投項目均著眼提升公司的技術研發(fā)實力及生產能力，致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內領先的封測企業(yè)。
結語
國內封測市場不斷擴容，未來五年有望實現(xiàn)兩位數(shù)以上增長，據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預計 2021-2025 年中國半導體封測市場規(guī)模從 2,900 億元增長至 4,900 億元，年復合增長率達 14.01%?；诖耍舜蝿?chuàng)業(yè)板上市對于藍箭電子而言更是一個重要時刻，面對機遇與挑戰(zhàn)，藍箭電子將借助資本的快速投入，不斷提升技術水平，培養(yǎng)更多專業(yè)的人才和團隊，提升高端市場產品份額，加速國產替代的步伐。（實習生編）